애플 M3칩 제품 공개! M1칩, M2칩, M3칩 차이점 비교 총정리!

애플 M3칩

 

 

오늘은 10월 31일 공개 예정인 애플 제품들에 들어가는 M3칩에 대해 알아보겠습니다.

과연 M3칩이 무엇이길래 M2에서 M3칩으로 넘어간다는 것만으로도 달라진다는 걸까요?

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Apple Silicon M 시리즈

 

iPad와 Mac에 사용되는 고성능 칩

M1라인업 : M1 Pro, M1 Max, M1 Ultra
M2라인업 : M2 Pro, M2 Max, M2 Ultra

 

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Apple M1칩 시리즈

 

M1칩

 

 

2020년 11월 11일 발표한 Apple M 시리즈의 첫 제품입니다. [APL1102-T8103]

MacBook Air(M1, 2020년), MacBook Pro 13(M1, 2020년), Mac mini(M1, 2020년), iMac 24(M1, 2021년), iPad Pro(11형)(3세대), iPad Pro(12.9형)(5세대), iPad Air(5세대)에 사용되었습니다.

• CPU : 4코어 Aplle Firestorm 0.6 ~ 3.2 GHz + 4코어 Apple Icestorm 0.6 ~ 2.06 GHz로 8코어 CPU 구성.
• GPU : Apple G13G 1,278 MHz 7코어와 8코어
• 메모리 : 64-bit 2 채널(128-bit) LPDDR4X 2,133MHz 8G, 16GB
• 생산공정 : TSMC 5 nm FinFET (EUV)
  • 다이 사이즈: 118.91 mm² / 트랜지스터 개수: 16B

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M1 Pro

 

 

2021년 10월에 발표한 Apple M 시리즈의 강화 제품입니다. [APL1103-T6000]

MacBook Pro 14(2021년), MacBook Pro 16(2021년)에 사용되었습니다. 맥북프로에만 적용해서 맥북프로에 들어가는 차별화된 칩으로 여겨지고 있습니다.

• CPU : 8코어 Aplle Firestorm 0.6 ~ 3.2 GHz + 2코어 Apple Icestorm 0.6 ~ 2.06 GHz로 10코어 CPU 구성.
  • MacBook Pro 14 기본형은 성능코어가 2개 죽은 6+2코어의 8코어 제품
• GPU : Apple G13X 1,296 MHz 16코어
  • MacBook Pro 14 기본형은 14코어
• 메모리 : 128-bit 2 채널(256-bit) LPDDR5 3,200 MHz / 16GB, 32GB 지원
• 생산공정 : TSMC 5 nm FinFET (EUV)
  • 다이 사이즈: 245 mm² / 트랜지스터 개수: 33.7B

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M1 Max

 

 

2021년 10월에 발표한 Apple M 시리즈의 강화 제품입니다. [APL1103-T6001]

MacBook Pro 14(2021년), MacBook Pro 16(2021년), Mac Studio(2022년)에 사용되었습니다. 고성능 맥북프로와 맥 스튜디오에 사용했습니다.

• CPU : 8코어 Aplle Firestorm 0.6 ~ 3.2 GHz + 2코어 Apple Icestorm 0.6 ~ 2.06 GHz로 10코어 CPU 구성.
• GPU : Apple G13X 1,296 MHz 32코어
  
  • M1Pro는 16코어로 2배 증가했다.
• 메모리 : 128-bit 4 채널(512-bit) LPDDR5 3,200 MHz / 32GB, 64GB 지원
  • M1Pro는 16GB, 32GB 지원으로 2배 증가
• 생산공정 : TSMC 5 nm FinFET (EUV)
  • 다이 사이즈: 432 mm² / 트랜지스터 개수: 57B

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M1 Ultra

 

 

M1 Pro, Max 다음으로 2022년 3월에 공개되었습니다. [APL1W06-T6002]

Mac Studio(2022년)에 들어가있습니다.

• CPU : 16코어 Aplle Firestorm 0.6 ~ 3.2 GHz + 4코어 Apple Icestorm 0.6 ~ 2.06 GHz로 20코어 CPU 구성.
  
  • 10코어 버전에서 20코어로 2배 증가
• GPU : Apple G13X 1,296 MHz 48코어,64코어
  
  • M1Max는 32코어보다 1.5~2배 증가
• 메모리 : 128-bit 8 채널(1,024-bit) LPDDR5 3,200 MHz / 64GB, 128GB 지원
  • M1Max는 32GB, 64GB 지원으로 2배 증가
• 생산공정 : TSMC 5 nm FinFET (EUV)
  • 다이 사이즈: 864 mm² / 트랜지스터 개수: 114B

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M1 시리즈 1차 정리

 

M1 시리즈에서도 기본부터 Pro, Max, Ultra는 CPU, GPU, 메모리 등에서 충분한 차별점을 가지고 있습니다.

그래서 제품별로 충분한 차이를 느낄 수 있었을 것입니다.

그러면 M1과 M2는 실제로 의미있는 차이가 날까요?

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Apple M2칩 시리즈

 

M2

 

 

APL 1109-T8112는 2022년 6월에 공개되었습니다. M1 Ultra 공개 이후 3개월 만에 공개되었습니다.

MacBook Air(M2, 2022년), MacBook Air 15(M2, 2023년), MacBook Pro 13(M2, 2022년), iPad Pro(11형)(4세대), iPad Pro(12.9형)(6세대), Mac mini(2023년), Apple Vision Pro에 사용되는 칩입니다.

iPad와 MacBook Air 모델들에 적용되며, Vision Pro에도 들어갑니다.

• CPU : 4코어 Aplle Avalache 3.504 GHz + 4코어 Apple Blizzard 2.42 GHz로 8코어 CPU 구성.
  
  • Apple Firestorm에서 Apple Avalache로 변경되었습니다.
  • Apple Icestorm에서 Apple Blizzard로 변경되었습니다.
  • 8코어로 M1과 코어수는 비슷합니다.
  • Apple은 싱글코어 성능 향상폭을 공개하지 않았으나, 멀티코어 성능은 전작인 M1 대비 약 18% 향상되었다고 하비다. Geekbench 5 기준 싱글코어는 10%, 멀티코어는 19% 향상되었다고 합니다.
• GPU : 5세대 자체 디자인 아키텍처 1,398 MHz / 8코어,10코어
  
  • M1은 7코어, 8코어였는데 GPU는 코어 수가 더 증가했네요.
• 메모리 : 64-bit 2 채널(128-bit) LPDDR5 8/16/24 GB 3,200 MHz / 8GB, 16GB, 24GB 지원
  • M1의 경우 8,16 GB만 지원했는데, 24GB도 지원합니다.
• 생산공정 : TSMC 5 nm FinFET (EUV)
  • 다이 사이즈: 155.25 mm² / 트랜지스터 개수: 20B
  • M1의 트랜지스터 개수는 16B였습니다. M2는 20B로 트랜지스터도 더 많이 들어가고 다이 사이즈도 더 증가했습니다.

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M2 Pro

 

MacBook Pro 14(2023년), MacBook Pro 16(2023년), Mac mini(2023년)에 들어갑니다.

• CPU : 8코어 Aplle Avalache 3.504 GHz + 4코어 Apple Blizzard 2.42 GHz로 12코어 CPU 구성.
  
  • 6코어 + 4코어도 지원
• GPU : 5세대 자체 디자인 아키텍처 1,398 MHz / 16코어,19코어
  
  • GPU의 코어가 많이 증가한 것을 볼 수 있습니다.
• 메모리 : 64-bit 4 채널(256-bit) LPDDR5 3,200 MHz/ 16GB, 32GB 지원
• 생산공정 : TSMC 5 nm FinFET (EUV)
  • 트랜지스터 개수: 40B

 

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M2 Max

 

MacBook Pro 14(2023년), MacBook Pro 16(2023년), Mac Studio(2023년)에 들어갑니다.

• CPU : 8코어 Aplle Avalache 3.667 GHz + 4코어 Apple Blizzard 2.42 GHz로 12코어 CPU 구성.
• GPU : 5세대 자체 디자인 아키텍처 1,398 MHz / 30코어,38코어
  
  • GPU의 코어가 많이 증가한 것을 볼 수 있습니다.
• 메모리 : 128-bit 4 채널(512-bit) LPDDR5 3,200 MHz/ 32GB, 64GB, 96GB 지원
• 생산공정 : TSMC 5 nm FinFET (EUV)
  • 트랜지스터 개수: 67B

M2 Pro에 비해 GPU와 메모리 증가

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M2 Ultra

 

Mac Studio(2023년), Mac Pro(2023년)에 들어갑니다.

• CPU : 16코어 Aplle Avalache 0.6 ~ 3.2 GHz + 8코어 Apple Blizzard 0.6 ~ 2.06 GHz로 24코어 CPU 구성.
• GPU : 5세대 자체 디자인 아키텍처 1,398 MHz / 60코어, 76코어
  
  • 역시나 GPU의 코어가 많이 증가한 것을 볼 수 있습니다.
• 메모리 : 128-bit 8 채널(1,024-bit) LPDDR5 3,200 MHz /  64GB, 128GB, 192GB 지원
• 생산공정 : TSMC 5 nm FinFET (EUV)
  • 트랜지스터 개수: 134B

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M1칩과 M2칩 차이

 

일단 들어가는 CPU가 다릅니다.

• Apple Firestorm에서 Apple Avalache로 변경
• Apple Icestorm에서 Apple Blizzard로 변경

Pro, Max, Ultra 모델은 M1칩 시리즈에비해 코어수도 증가합니다.

GPU의 코어 개수가 엄청 증가합니다.

영상을 보거나 게임을 하는 등의 GPU가 필요한 작업을 할 때는 확실히 M1과 M2의 차이가 느껴질 것입니다.

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M3칩

 

현재 M1과 M2칩은 TSMC의 5나노 공정을 사용하고 있습니다.

M3 칩은 TSMC의 3나노 공정으로 업그레이드할 예정이며, 전력 소모와 효율성이 향상 될 것입니다.

최대 40개의 컴퓨팅 코어를 지원할 수 있다고 합니다.

 

M3칩은 8코어 CPU와 최대 10코어 GPU가 포함될 예정으로 코어수는 M2와 비슷합니다.

M3 Pro는 12코어 CPU와 최대 18코어 GPU가 포함될 예정으로 M2Pro에 비해 GPU만 1코어가 증가합니다.

M3 Max는 16코어 CPU와 40코어 GPU로 M2 Max에 비해 CPU는 4코어가 증가하며, GPU는 2코어가 더 증가합니다.

 

 

이번 10월 이벤트 주제가 "겁나게 빠르게"인만큼

M2에서 M3칩으로 변한 뒤 바뀐 성능이 가장 주요 포인트일 것 같습니다.

코어수는 M2에 비해 큰 변화가 없지만, 3나노 공정으로 통한 효율 향상이 중점일 것 같습니다.

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2023.10.31 애플 공식 발표 내용 (오피셜 업데이트)

 

M3는 8코어 CPU와 10코어 GPU, 24GB 메모리 지원, 25B개의 트랜지스터 탑재

M3프로는 12코어 CPU와 18코어 GPU, 36GB 메모리 지원, 37B개의 트랜지스터 탑재

M3맥스는 16코어 CPU와 40코어 GPU, 128GB 메모리 지원, 92B개의 트랜지스터 탑재

예상했던 스펙과 동일합니다 :)

 

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